全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议,成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议
xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能,销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。
飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验,结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力,同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。
XMOS表示,未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作,共同推动音频技术的创新和发展,为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。
2026-07-11 14:142157人浏览
2026-07-11 14:102350人浏览
2026-07-11 13:30534人浏览
2026-07-11 13:291306人浏览
2026-07-11 12:422301人浏览
2026-07-11 12:19257人浏览
近日,基于 飞腾腾珑E2000 CPU打造的自主可控DCS(分散控制系统)等主辅机系统,在华电江苏望亭电厂顺利完成部署投运。该型自主可控DCS是国内首批在CPU硬件底层实现内置TCM的电力工控系统,代
近日,华为数字能源技术有限公司“山东省货运走廊超充网络建设项目”成功入选“2024年全国交通与能源融合创新案例·应用示范创新类”,充分彰显了华为在推动交通与能源融合创新方面的积极贡献和显著成就。202
万能卡片,作为鸿蒙生态应用和元服务的重要展示形式,凭借将关键信息和核心操作前置,实现服务直达、减少跳转层级的体验效果,备受用户和开发者青睐。但传统卡片的设计和编码流程相对繁琐,影响了万能卡片的搭建效率